项目简介

检测元器件内部晶园的标识、邦定、Layout，破坏性实验

检测方法

通过化学方法去除芯片封装体，用化学腐蚀的方法将芯片的封装体去掉，通过晶粒的标识、绑定、版图等信息来鉴定电子元器件是否为原厂生产的芯片。

标准依据

AS6081, AS9120

适用于

检查原厂标识、失效分析辅助、Layout研究够准确；

优势

工期短，直观准确的分析器件的制造信息。

劣势

此方法无法获得简单器件的有效信息。